Nguyên lý máy định hình áp suất cao: chỉ có khuôn dưới, định hình bằng khí
Máy định hình áp suất cao không có khuôn trên: màng được nung đến điểm mềm, đóng khuôn, khí áp cao thổi từng cấp từ trên xuống, phía dưới hút chân không. Phù hợp chi tiết PC/PMMA.
Khác với ép nhiệt hai khuôn, máy định hình áp suất cao chỉ có khuôn dưới. Khí áp cao ép tấm đã nung mềm trực tiếp lên khuôn dưới.
Trình tự định hình
- Nung màng đến điểm hóa mềm.
- Đóng khuôn.
- Khí áp cao cấp theo từng giai đoạn từ khoang trên, khoang dưới hút chân không.
- Màng bám hoàn toàn vào khuôn, nguội và lấy ra.
Vì sao phù hợp tấm composite PC/PMMA
Tấm PMMA/PC vừa đáp ứng độ cứng và trang trí, vừa phù hợp sạc không dây vì không chắn tín hiệu: PMMA cho độ cứng và chịu thời tiết, PC chịu va đập và dễ định hình.
PC/PMMA trong suốt cấp quang học. Với chi tiết ngoại quan như nắp pin, vân UV và lớp phún xạ phía PC phải hoàn hảo. Khí là áp lực mềm, tác động đều lên mọi bề mặt trong khoang kín, nên mặt ngoài không chạm khuôn trên và không bị hằn.
Thiết bị: AS201F-G, máy định hình áp suất cao IMD. Đọc thêm: Máy ép nhiệt định hình IMD/IML: nguyên lý và quy trình.
Biên soạn từ bài viết đăng trên website tiếng Trung gốc của SANSEN (sansendg.com) ngày 2022-09-27. Văn bản đã được biên tập và sắp xếp lại; nội dung kỹ thuật theo bản gốc.